舱泊一体研究：舱泊VS行泊，谁是舱驾一体最优解？

佐思汽研发布《2023年中国乘用车舱泊一体产业研究报告》。

舱泊VS行泊，谁是实现舱驾一体最优解？

当前，汽车E/E架构正在从分布式架构向域集中方向演进，最终融合成中央计算平台。其中，舱泊与行泊一体均是域集中电子电气架构下的产物，未来的终极形态都是舱驾一体。

受制于当前芯片和软件技术成熟度，舱泊方案是舱驾融合的一种过渡形式，该方案将泊车功能融合到座舱，座舱域控制器接收泊车信号，省去了泊车控制器成本。

从舱泊优势来看，可以实现：

• 第一、降本：要在座舱域实现APA，只需增加超声波雷达（USS）和连接器，成本压力很小；

• 第二、更好的人机交互设计：把泊车功能融入到座舱，座舱域控制器会得到更多的泊车信号，借用座舱的渲染能力，提升 HMI 的整体用户体验；

• 第三、座舱上的算力能得到最大程度利用。

从座舱芯片与智驾芯片对比来看，座舱域控器主控SoC芯片更侧重CPU和GPU，这对实现环境拼图、3D渲染等功能比较有利。

从适用领域来看，舱泊方案更适合于做基础泊车功能的融合，而对于高阶泊车如HPA、AVP，由于需要行车感知系统的参与和功能安全等级要求，则更适合于用行泊一体方案。

因此，基于成本考虑，低配车型采用舱泊方案的可能性更大，而具备中大算力域控制器平台中高配车型则将采用行泊一体方案。

舱泊一体赛道开始升温，十多家Tier 1已涉足

目前，已有十多家Tier 1推出了舱泊一体方案。在上海车展期间，就有六家方案密集亮相，包括博世、华阳、纵目、寅家科技等。其中，博世的智能座舱技术互动体验4.0，搭载高通大算力芯片，可实现无缝驾舱体验的信息娱乐域平台，支持“舱泊一体”的跨域功能。

博世智能座舱技术互动体验4.0

来源：博世

德赛西威在上海车展首发了基于芯驰科技最新芯片X9SP的座舱域控平台DS06C，单芯片可支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕显示，及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等应用场景。

上海车展舱泊一体方案汇总

来源：佐思汽研；勘误：华阳集团芯片应为：芯驰X9SP

高端智能驾舱平台主芯片领域，出现国产替代趋势

在高端智能驾舱平台主芯片领域，出现了国产替代趋势。如芯擎科技于2021年推出的7nm制程座舱芯片产品“龍鹰一号”打破了之前三星、高通、英伟达在这一领域的垄断。

芯擎科技7nm制程座舱芯片“龍鹰一号”

来源：芯擎科技

该芯片搭载安谋科技（中国）自研“周易”NPU 及 Arm IP，采用多核异构超大规模 SoC 设计，集成 87 层电路，拥有 88 亿颗晶体管，配备8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成可编程的NPU内核（INT8算力可达8TOPS）及高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，内置符合国密算法的信息安全引擎和符合 ASIL-D 标准的安全岛设计。目前，该芯片已搭载至伟世通、亿咖通的舱泊一体方案中。

2023年舱泊一体量产元年，软件能力搭建助力向舱驾一体升级

目前，舱泊一体方案已有量产定点，包括安波福与极氪共同开发的舱泊一体平台，预计2023年底首发。领克08将搭载亿咖通开发的安托拉1000 Pro计算平台，NPU 总算力 16 TOPS，GPU 总算力达 1800G FLOPS，预计2023年8月上市。东风风行旗舰MPV和风行雷霆将搭载远峰科技基于高通8155的智能座舱平台。从量产时间来看，2023年可以称为舱泊一体的量产元年。

亿咖通舱泊一体计算平台Antora 1000 Pro

来源：亿咖通

针对未来中央集中式架构趋势，Tier1厂商积极规划甚至推出了舱驾一体相关产品。如纵目科技在上海车展，发布了舱驾一体产品Trinity 系列。映驰科技正在探索中央计算，最终形成行泊舱一体方案，该方案将运用映驰科技EMOS平台，打通中央计算、座舱、自动驾驶域。基于SOA架构，并引入DDS通信。

舱驾一体，需要一个整车OS，这个 OS 可以管理智舱的及自驾的仪表所有工作任务。为此，亿咖通和沃尔沃共同成立了操作系统公司 HaleyTek公司（团队规模100余人），并于2023年3月推出CloudPeak智能座舱操作系统，具备跨域系统能力，应用于安托拉平台，此外，还可准入全球22个市场。

《2023年中国乘用车舱泊一体产业研究报告》目录

报告页数：139页

01

舱泊一体简介

1.1 舱泊一体定义及优势

1.2 舱泊一体发展背景（1）

1.3 舱泊一体发展背景（2）

1.4 舱泊一体发展背景（3）

1.5 舱泊一体发展背景（4）

1.6 舱泊一体发展背景（5）

1.7 舱泊一体发展背景（6）

02

舱泊一体趋势分析

2.1 趋势一

2.1.1 舱泊一体下的单芯片算力需求

2.1.2 7nm工艺是高性能智能座舱芯片的主流

2.1.3 国产芯片在7nm工艺领域已打破国际壁垒

2.2 趋势二

2.2.1 供应链厂商商业模式对比

2.3 趋势探讨一：舱泊一体如何向舱驾一体演进？

2.3.1 舱驾一体架构下的硬件发展趋势

2.3.2 舱驾一体架构下的软件发展趋势（1）

2.3.2 舱驾一体架构下的软件发展趋势（2）

2.3.2 舱驾一体架构下的软件发展趋势（3）

2.3.3 芯片厂商舱驾一体规划及布局

2.3.4 Tier1 厂商舱驾一体产品规划

2.3.5 Tier1 厂商舱驾一体布局方式（1）

2.3.6 Tier1 厂商舱驾一体布局方式（2）

2.4 趋势探讨二：舱泊VS行泊，谁是实现舱驾一体的最优解？

03

舱泊一体芯片厂商分析

3.1 舱泊一体芯片汇总对比

3.2 高通

3.2.1 公司简介

3.2.2 高通座舱SoC产品路线图

3.2.3 高通SA8295P芯片

3.2.4 高通SA8295P商业模式

3.2.5 基于高通SA8295P的舱泊一体方案

3.2.6 高通智能座舱解决方案

3.2.7 高通智能座舱平台主要主机厂客户

3.3 芯驰科技

3.3.1 公司简介

3.3.2 芯驰产品路线图

3.3.3 芯驰舱泊一体芯片：舱之芯X9系列

3.3.4 芯驰舱泊一体芯片：舱之芯X9产品框架图

3.3.5 芯驰舱泊一体芯片：舱之芯X9系列应用

3.3.6 芯驰舱泊一体芯片：X9U

3.3.7 芯驰基于X9U的舱泊一体解决方案

3.3.8 芯驰最新舱泊一体芯片X9SP

3.3.9 芯驰科技中央计算架构1.0

3.3.10 芯驰科技中央计算架构2.0

3.3.11 芯驰科技舱泊一体合作动态

3.4 地平线

3.4.1 公司简介

3.4.2 地平线征程系列芯片产品路线图

3.4.3 地平线征程5芯片

3.4.4 地平线征程5 SoC架构设计

3.4.5 征程系列芯片解决方案

3.4.6 地平线征程5芯片生态合作图

3.4.7 地平线舱泊一体合作

3.4.8 地平线商业模式

3.5 芯擎科技

3.5.1 公司简介

3.5.2 芯擎芯片设计技术能力及商业模式

3.5.3 芯擎舱泊一体芯片：“龍鷹一号”（1）

3.5.3 芯擎舱泊一体芯片：“龍鷹一号”（2）

3.5.4 芯擎舱泊一体芯片“龍鷹一号”应用

3.5.5 芯擎舱泊一体方案（基于单芯片）

3.5.6 芯擎舱泊一体方案（基于双芯片）

3.5.7 芯擎舱泊一体芯片生态合作伙伴

04

主机厂舱泊一体布局情况

4.1 东风风行

4.2 领克

4.2.1 领克智能座舱

4.3 长安汽车

05

舱泊一体方案厂商分析

5.1 舱泊一体方案汇总对比

5.2 映驰科技

5.2.1 公司简介

5.2.2 映驰科技保守型舱泊一体方案

5.2.3 映驰科技保守型舱泊一体方案软件架构

5.2.4 映驰科技增强型舱泊一体方案

5.2.5 映驰科技增强型舱泊一体软件架构

5.2.6 映驰科技融合型舱泊

5.2.7 映驰科技行泊舱一体方案

5.2.8 映驰科技多域融合软件平台EMOS

5.3 BICV（北斗星通）

5.3.1 公司简介

5.3.2 BICV研发及生产布局

5.3.3 BICV产品阵容

5.3.4 BICV软件层面服务与布局

5.3.5 BICV舱泊一体域控制器

5.3.6 BICV舱泊一体量产合作

5.4 博世

5.4.1 公司简介

5.4.2 博世智能座舱业务发展路线图

5.4.3 博世舱泊一体产品路线图

5.4.4 博世智能座舱域控制器平台迭代

5.4.5 博世舱泊一体产品方案

5.4.6 博世舱泊一体产品优势

5.4.7 博世舱驾融合方案

5.4.8 博世跨域融合产品形态

5.4.9 博世跨域融合底层软件能力

5.4.10 博世智能座舱业务模式

5.4.11 博世智能座舱合作模式

5.5 中科创达

5.5.1 公司简介

5.5.2 中科创达座舱业务布局及发展战略

5.5.3 中科创达智能座舱发展路线图

5.5.4 中科创达舱泊一体智能座舱解决方案

5.5.5 中科创达融合泊车解决方案

5.5.6 中科创达融合泊车功能

5.6 安波福

5.6.1 公司简介

5.6.2 安波福全栈系统能力

5.6.3 安波福智能座舱平台迭代

5.6.4 安波福舱泊一体智能座舱平台

5.7 亿咖通

5.7.1 公司简介

5.7.2 亿咖通产品路线图

5.7.3 亿咖通座舱芯片产品规划

5.7.4 亿咖通计算平台产品阵容

5.7.5 亿咖通舱泊一体计算平台安托拉1000 Pro

5.7.6 亿咖通智能座舱底层软件系统—云山Cloudpeak

5.7.7 亿咖通商业模式及生态合作伙伴

5.8 远峰科技

5.8.1 公司简介

5.8.2 远峰科技舱泊一体智能座舱平台特点

5.8.3 远峰科技舱泊一体智能座舱应用场景

5.8.4 主要客户及合作伙伴

5.9 华阳集团

5.9.1 公司简介

5.9.2 华阳集团座舱软件及硬件布局

5.9.3 华阳集团舱泊一体方案

5.10 德赛西威

5.10.1 公司简介

5.10.2 德赛西威座舱软件及硬件布局

5.10.3 德赛西威舱泊一体方案

5.11 伟世通

5.11.1 伟世通简介

5.11.2 伟世通舱泊一体方案

5.12 纵目科技舱泊一体方案

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